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回收基恩士LR-TB5000长距离激光测距仪传感器，全新lk-200+lk-030，GT-H22，基恩士CM0S激光位移传感器探头 IL-S065,LK-G507，IL-1000+OP-87056+IL-300基恩士激光位移传感器，IL-1500，LR-ZB250AN,LK-GD500，LK-081，IB-05，LB-300，LJ-G080，GT-72AP,LE-4010激光位移传感器。
电容式接近传感器。电容式接近传感器也称为电容式接近开关，其电路框图如图4所示。电容式接近开关示意图电容式接近开关是以电容器的板作为其检测面，而检测面外部所面对的物质，则是电容器两个板之间的缘介质，若该缘介质发生变化，则电容器的电容量也将随之变化。无论金属或非金属的被测物体，在接近或离开电容式接近开关时，都会引起接近开关电容器的介电常数发生变化，从而使得电容式接近开关能够输出相应的开关信号。因此，电容式接近开关所检测的物体，并不限于金属导体，也可以是缘的液体或粉状物体。使用的电容式接近开关
不限安装位置、自由度高。微小物体检测。出的环境抗耐性。激光传感器的概念:发射器由激光进行发光。激光传感器的原理和主要类型:同样分为反射型、透射型、回归反射型。激光传感器的特点:可观测到光斑、安装方便。检测距离长。小光斑精度高。狭小空间内使用。三角测量式:通过反射镜。时间测量式:根据速度位移公式计算。CCD透过型:传感器发光，通过CCD接收，测量目标物的相关参数。高精度CMOS反射型:通过光接收元件COMS接收反射光，采用三角测距原理进行检测，模拟输出对位置信息进行输出等操作。
振动传感器、湿敏传感器、磁敏传感器、气敏传感器、真空度传感器、生物传感器等。集成传感器:是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。薄膜传感器:则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。厚膜传感器:是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。